Dram의 미세공정 측정분야(CD SEM)의 도전과 어려움

점점 미세공정의 DRAM 노드의 패터닝 공정을 특성화할 때, CDSEM장비를 사용한 측정은 여전히 확률론적 제어에서 CD(Critical Dimension) 측정을 위한 가장 신뢰할 수 있는 도구입니다.

 

홀(Hole)/필라(Pillar)와 같은 설계 특징이나 수직/수평 라인 등 다양한 디자인에 대해 스캐너 설정은 포토레지스트에서 초점과 노출량이 다를 수 있습니다. 최적화된 패터닝 조건과 에칭 공정을 선택하는 것은 CDSEM 레시피와 분석 방법을 최적화하지 않으면 점점 더 어려워지고 있습니다. 현재 측정 기술자들은 패터닝, 에칭, CDSEM 설정 및 회로 설계에 대한 지식을 모두 이해해야 공정 특성화를 제대로 수행할 수 있습니다.

다음은 Google 검색에서 가져온 DRAM 저장 노드 랜딩 패드 공정과 관련된 이미지들로, SPIE 디지털 라이브러리에서 발췌한 자료입니다. 아래 이미지는 DUV에서 EUV(극자외선)로의 패터닝 공정에서 우리가 직면한 기본적인 도전 과제를 보여줍니다.