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최신 반도체칩의 수율경쟁안에 숨어있는 EUV Pellicle(극자외선 페리클)의 역할.인텔,TSMC,삼성.애플의 기술경쟁의 이해

반도체 패권전쟁에서 최근 Hot한 뉴스는 역시 삼성전자의 3nm GAA의 발표와 TSMC와의 수율전쟁의 뉴스입니다. 여기에 Intel도 미래의 칩기술을 선점하기 위해 ASML사의 HighNA장비의 첫 구매자와 동시에 Intel4 Chip의 Roadmap을 발표을 했고, 관련된 많은 정보들은 기술에 생소한 일반인들에게도 이제는 이해가 될만큼 이 3개의 거대한 Chip maker회사들의 수율경쟁은 반도체기술업계에서는 주요 관심사로 뉴스에 많이 나오고 있습니다. ASML사의 EUV공정은 ArF공정과는 다른 13.5nm EUV파장광원을 다루기 위한 EUV Mask 즉 광원의 반사도를 기반으로 하는 기술이라 여러가지 기술적인 장벽이 있는데, 특히 Tech Node가 줄어들면서 수율과 관련된 Defect과의 싸움은..

반도체 2022.07.30

세계 Foundary반도체 1위기업 대만TSMC소개 및 EUV Fab상황

台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC) (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd) 메모리 반도체 부분을 석권한 삼성전자가 파운드리(주문형 반도체) 및 차세대 극자외선 공정(EUV)에서 치열하게 경쟁하는 세계 반도체 시장의 독보적인 기업 대만 TSMC사의 규모와 필자의 관심사항 위주로 여러 정보를 정리를 해보았다. 특히 EUV와 연관된 내용과 같이 보면 도움이 될 듯하다. 1. TSMC Fab의 위치 및 Tech node는? Fab이름은 원래 숫자로 정해지는데.. 이름과 지역으로 정리를 해보면 아래와 같다. - 12인치 Fab 3개 (대만)+1개(중국) : Fab 12, Fab 14, Fab 15, TSMC난징. - 8인치 Fab 4개 (대만) : Fab3, F..

반도체 2021.04.04
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