스마트폰, 그리고 AI 서버 속 GPU와 HBM. 이 반도체들의 성능을 끌어올리는 가장 확실한 방법은 요즘 칩을 위로 쌓는 것입니다. 그런데 칩을 쌓아 붙이는 접합부는 수 nm(나노미터) 수준의 높낮이 차이만으로도 불량이 나는, 아주 까다로운 영역입니다. 그래서 "얼마나 잘 쌓느냐"만큼 "얼마나 정확하고 빠르게 재고 찾아내느냐"가 중요해졌습니다.이 글에서는 어려운 용어를 비유로 풀어서, 하이브리드 본딩과 이를 지키는 초정밀 계측·검사(Metrology & Inspection) 기술을 차근차근 정리합니다.바늘(AFM)과 빛(광학)으로 칩 표면을 측정하는 초정밀 계측 기술이 글을 읽고 나면반도체가 왜 '평면'에서 '고층 건물'로 바뀌고 있는지 설명할 수 있습니다.하이브리드 본딩이 기존 마이크로 범프와 무엇이..