비하인드 인포메이션

엔비디아의 GPU 등의 AI 반도체에 사용되는 패키지는 CoWos가 진화를 합니다. 실리콘 인터포저를 사용하는 「CoWoS-S」로부터 LSI 등과 칩을 연결하는 「CoWoS-L」으로 많이 움직이는 듯 합니다. 인터포저는 로직 다이와 고대역폭메모리(HBM) 등을 연결한다. 엔비디아 A100, H100, 인텔 가우디 등이 CoWoS를 통해 생산된 대표적인 반도체다. CoWoS는 크게 CoWoS-S(Si인터포저), CoWoS-R(RDL인터포저), CoWoS-L(LSI+RDL인터포저)로 나뉜다. CoWoS-S는 Si 인터포저 위에 로직 다이와 고대역폭메모리(HBM)을 부착한 대표적인 CoWoS 패키지다. CoWoS-R은 RDL 인터포저와 InFO를 적용한 형태다. RDL인터포저를 적용해 CoWoS 대비 가격 경..

반도체 산업에서 기존에 미세 공정 기술 개발에 집중하던 것에서 벗어나, 반도체 칩을 패키징하는 기술인 '고급 패키징'의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 특히, 인공지능(AI) 칩은 TSMC의 CoWoS라는 고급 패키징 기술에 크게 의존하고 있는데, 이 기술의 수요가 급증하면서 TSMC는 향후 몇 년간 CoWoS 생산 능력을 크게 확대할 계획입니다. 반면, 더욱 미세한 공정으로 반도체를 생산하는 기술 개발 속도는 CoWoS만큼 빠르지 않을 것으로 전망됩니다. CoWoS (Chip on Wafer on Substrate): 여러 개의 칩을 하나의 기판 위에 적층하여 연결하는 고급 패키징 기술.

대만 TSMC는 반도체업계의 Leading업체로 이 회사의 로드맵과 방향을 통해 미래반도체 기술발전에 대한 통찰력을 가질수 있습니다.  TSMC 2024 북미 기술 심포지엄에서 반도체 기술의 여러 획기적인 발전이 발표되었는데 이 내용에 대해 소개를 합니다.  TSMC의 기술 로드맵을 분석하면 반도체 산업의 미래 동향과 주요 기술 트렌드를 예측할 수 있습니다. 특히 TSMC는 업계 선도적인 위치를 차지하고 있어, 그들의 로드맵은 기술 발전의 방향성을 잘 보여줍니다. 이를 통해 다음과 같은 예측을 할 수 있습니다:TSMC의 로드맵은 반도체 기술이 더욱 고도화되고, 다양한 응용 분야에서의 수요를 충족시키기 위해 지속적으로 발전할 것임을 시사합니다. 미세 공정의 지속적인 발전, 3D 집적 및 고급 패키징 기술의..

TSMC의 회장 겸 CEO인 C.C. 웨이(Wei)가 7월 18일 2분기 실적 발표에서 "파운드리 2.0"이라는 개념을 도입했습니다. 이 새로운 개념은 기존의 파운드리 정의를 확장하여 패키징, 테스트, 마스크 제작 등 추가적인 중요 부문을 포함합니다. C.C. 웨이는 이 확장된 정의를 통해 2023년 TSMC의 파운드리 시장 점유율이 28%였다고 설명했습니다. 회사는 2024년에 파운드리 산업이 10% 성장할 것으로 예상하며, TSMC의 점유율도 더 증가할 것으로 보고 있습니다. TrendForce의 데이터에 따르면 기존 파운드리 정의에 따르면 TSMC의 시장 점유율은 61.2%였습니다. 파운드리 2.0의 넓은 관점은 TSMC의 포괄적인 역량과 반도체 공급망에 대한 기여를 더 잘 반영하려는 것입니다. 또..

반도체 패권전쟁에서 최근 Hot한 뉴스는 역시 삼성전자의 3nm GAA의 발표와 TSMC와의 수율전쟁의 뉴스입니다. 여기에 Intel도 미래의 칩기술을 선점하기 위해 ASML사의 HighNA장비의 첫 구매자와 동시에 Intel4 Chip의 Roadmap을 발표을 했고, 관련된 많은 정보들은 기술에 생소한 일반인들에게도 이제는 이해가 될만큼 이 3개의 거대한 Chip maker회사들의 수율경쟁은 반도체기술업계에서는 주요 관심사로 뉴스에 많이 나오고 있습니다. ASML사의 EUV공정은 ArF공정과는 다른 13.5nm EUV파장광원을 다루기 위한 EUV Mask 즉 광원의 반사도를 기반으로 하는 기술이라 여러가지 기술적인 장벽이 있는데, 특히 Tech Node가 줄어들면서 수율과 관련된 Defect과의 싸움은..

台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC) (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd) 메모리 반도체 부분을 석권한 삼성전자가 파운드리(주문형 반도체) 및 차세대 극자외선 공정(EUV)에서 치열하게 경쟁하는 세계 반도체 시장의 독보적인 기업 대만 TSMC사의 규모와 필자의 관심사항 위주로 여러 정보를 정리를 해보았다. 특히 EUV와 연관된 내용과 같이 보면 도움이 될 듯하다. 1. TSMC Fab의 위치 및 Tech node는? Fab이름은 원래 숫자로 정해지는데.. 이름과 지역으로 정리를 해보면 아래와 같다. - 12인치 Fab 3개 (대만)+1개(중국) : Fab 12, Fab 14, Fab 15, TSMC난징. - 8인치 Fab 4개 (대만) : Fab3, F..