비하인드 인포메이션

CoWoS와 같은 advanced packaging 구조에 사용되는 주요 재료 및 공급업체 목록입니다.이미지를 보면 backend packaging materials의 90% 이상이 일본 기업이 지배하고 있음을 알 수 있습니다.일본공급사의 비율이 매우 높습니다. 그러나 현재 TSMC의 CoWoS 용량은 지속적으로 증가하고 있지만 일부 일본 재료 제조업체는 수요를 따라가지 못하고 있습니다. 몇 가지 핵심 재료에 대한 부족 현상이 이미 나타나고 있으며, 주요 AI 칩 회사는 미래의 용량 요구 사항을 충족하기 위해 OSAT기판 제조업체에 미리 두 번째 소스를 준비하도록 요구하기 시작한 것으로 이해됩니다.

이 이야기는 nVDIA의 직접적인 수용공급망의 세부적인내용입니다. 엔비디아의 차세대 AI 슈퍼칩인 GB200의 양산이 지연되고 있는 주요 원인은 칩 내부의 두 개의 Blackwell GPU를 연결하는 핵심 부분인 프로세서 다이에 발생한 설계 문제 때문입니다. 이에 따라 엔비디아는 해당 설계를 수정하고, 칩을 생산하는 TSMC와의 재검증 절차를 거쳐야 하는 상황입니다. 이러한 생산 지연은 엔비디아의 기술에 대규모 투자를 단행한 구글, 메타, 마이크로소프트 등 글로벌 테크 기업들의 불만으로 이어지고 있습니다. 특히, 구글은 100억 달러 이상을 투자하여 40만 개 이상의 GB200 칩을 주문했으며, 메타 역시 100억 달러 규모의 주문을 진행한 것으로 알려졌습니다. 마이크로소프트는 2025년 1분기까지 Op..