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미국장기채 ETF TLT Fed, PCE 보고서, 트럼프 관세에 대한 평가

2025년 2월1일 현재 미국국채 ETF인 SHY,IEF,TLT,EDV가 정확히 특성에 맞게 수익률을 맞춘다.EDV의 경우는 역시 쿠폰이자가 없기때문에 정확히 TLT보다 낮습니다.현재 수익률이 안좋지만 장기적인 관점에서 매력적인 포지션입니다. 지금 저점매수입니다.미국경제의 버블과 주식의 버블은 반드시 한번 꺼지는 기회의 사이클이 찾아옵니다. iShares 20+ Year Treasury Bond ETF(TLT) 와 같은 금리 민감 채권 ETF에 투자하는 고정 수익 투자자들은 이번 주에 FOMC 결정이 어제 내려졌고, PCE 보고서가 내일 발표되며, 트럼프의 첫 관세가 이르면 토요일에 시행될 예정이므로 많은 양의 데이터를 고려해야 합니다. 널리 예상되었던 대로 연방준비제도이사회(FOMC)는 어제 금리를 그..

투자(Investment) 2025.02.01

TSMC 분기별 지역별 수익분포

TSMC의 3개 분기별 지역별 순수익 분포: 2024년 4분기, 2024년 3분기, 2023년 4분기. 각 지역의 수익 백분율은 다음과 같습니다.TSMC's net revenue distribution by geography for three different quarters: Q4 2024, Q3 2024, and Q4 2023. The revenue percentages for each region are as follows:북미North America: Increased significantly from 72% in Q4 2023 to 75% in Q4 2024, with a slight rise from 71% in Q3 2024. : 2023년 4분기 72%에서 2024년 4분기 75%로 크게 ..

투자(Investment) 2025.01.30

TSMC와 NVIDIA, 실리콘 포토닉스 기술로 AI의 미래를 개척하다

PIC 및 EIC 통합, 광학 패키징 및 TSMC의 고대역폭 솔루션의 주요 기술적 과제 및 발전 사항 해결 NVIDIA는 미국에서 열린 IEDM 2024 Global Semiconductor Leadership Conference에서 AI GPU 기술을 선보이며, 중장기적으로 실리콘 포토닉스 기술이 AI 데이터 센터 내 칩 간 연결에 상당한 이점을 제공할 수 있다고 강조했습니다. 이 성명은 반도체 산업에서 상당한 주목을 받았으며, AI 기술 발전을 주도하는 실리콘 포토닉스의 잠재력을 강조했습니다. 실리콘 포토닉스(SiPh)는 인터넷 트래픽의 폭발적 증가와 더 높은 속도와 더 낮은 전력 소비에 대한 데이터 센터의 수요 증가로 인해 필수적이 되고 있습니다. SiPh가 필요한 이유는 다음과 같습니다.고속 데이..

반도체 2025.01.30

좋은시 추천 송순태 시인 '지우개'

제목: 지우개시인: 송순태잘못 써내려온 문장이 있듯이 잘못 살아온 세월도 있다. 굳은 바닷가에 앉아서 수평을 보고 있으면 땅에서 잘못 살아온 사람들이 바다를 찾아오는 이유를 알겠다 굳은 것이라고 다 불변의 것이 아니고 출렁인다고 해서 다 부질없는 것이 아니었구나굳은 땅에서 패이고 갈라진 것들이 슬픔으로 허물어진 상처들이 바다에 이르면 철썩철썩 제 몸을 때리며 부서지는 파도에 실려 매듭이란 매듭은 다 풀어지고 멀리 수평선 끝에서 평안해지고 마는구나잘못 쓴 문장이 있듯이 다시 출발하고 싶은 세월도 있다

상식 2025.01.28

삼성은 왜 TSMC를 따라잡지 못할까?

결국 기본에 따라 결정됩니다. 고객 중심 기업인가, 이익 중심 기업인가.  결국 기본에 따라 결정됩니다. 고객 중심 기업인가, 이익 중심 기업인가.만약 회사가 10년 동안 매년 70%씩 성장한다면 어떻게 될까요? 첫해 매출이 3,000만 달러 라면 10년차에는 60억 달러 가 될 것입니다 . 그런 속도로 사업을 성장시키는 것이 정말 가능할까요? 그리고 가능하다면 그 CEO는 어떤 반응을 받을까요? 하지만 다른 누군가가 다른 회사가 그런 종류의 성장을 이루도록 도왔다면 어떨까요? 아마도 사람들이 "그런 자선가를 어디서 찾을 수 있니?"라고 말하는 것을 들을 수 있을 것입니다. 하지만 그런 사업이 있습니다. 그 사업, 그 사업 모델을 살펴보고 삼성의 어두운 미래에 대해서도 생각해 보겠습니다. 엔비디아, 한때..

반도체 2025.01.27

SK하이닉스 HBM4 AI 칩에서 가장 비싼 필수품

차세대 HBM4의 공급 상황은 주로 삼성의 개발 진행 상황을 둘러싼 불확실성에 달려 있습니다. 특히 SK 하이닉스는 HBM4가 MR-MUF 스태킹 방식을 계속 활용할 것이라고 공개적으로 발표했습니다. HBM4와 이전 버전의 HBM 간의 가장 큰 차이점은 베이스 다이 프로세스에 있습니다. DRAM 제조업체에서 전통적으로 생산한 DRAM 프로세스 대신 베이스 다이는 파운드리의 FinFET 기술을 채택할 것입니다.베이스 다이는 AI 칩 GPU와 DRAM을 연결하는 중요한 구성 요소로, HBM 하단에 위치하며 GPU와 메모리 사이의 컨트롤러 역할을 합니다. SK하이닉스가 TSMC와 협력하여 HBM4 베이스 다이를 개발하고 있다고 합니다. 다양한 고객 요구에 부응하기 위해 진행 중인 개발에는 TSMC의 12FFC..

반도체 2025.01.27
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