비하인드 인포메이션

차세대 HBM4의 공급 상황은 주로 삼성의 개발 진행 상황을 둘러싼 불확실성에 달려 있습니다. 특히 SK 하이닉스는 HBM4가 MR-MUF 스태킹 방식을 계속 활용할 것이라고 공개적으로 발표했습니다. HBM4와 이전 버전의 HBM 간의 가장 큰 차이점은 베이스 다이 프로세스에 있습니다. DRAM 제조업체에서 전통적으로 생산한 DRAM 프로세스 대신 베이스 다이는 파운드리의 FinFET 기술을 채택할 것입니다.베이스 다이는 AI 칩 GPU와 DRAM을 연결하는 중요한 구성 요소로, HBM 하단에 위치하며 GPU와 메모리 사이의 컨트롤러 역할을 합니다. SK하이닉스가 TSMC와 협력하여 HBM4 베이스 다이를 개발하고 있다고 합니다. 다양한 고객 요구에 부응하기 위해 진행 중인 개발에는 TSMC의 12FFC..

DeepSeek: 중국 AI의 새로운 전선이 업계 거인들을 충격에 빠뜨린다2가지 획기적인 기술과 AI 거물들이 놀란 6가지 이유 살펴보기2023년 사모펀드 High-Flyer Quant 가 설립한 AI 기업 DeepSeek은 짧은 역사에도 불구하고 빠르게 AI 분야의 초점이 되었습니다. 이 회사의 최신 혁신인 DeepSeek-V3 모델은 인상적인 6,710억 개의 매개변수를 자랑하며 성능과 비용 효율성의 균형을 위한 새로운 벤치마크를 설정했습니다. 하지만 DeepSeek을 진정으로 돋보이게 하는 혁신은 무엇일까요?저비용의 2가지 핵심 기술 DeepSeek은 2년 만에 557만 달러의 비용으로 고성능 AI 모델을 개발하는 데 성공했는데, 이는 OpenAI의 GPT-4 훈련 비용 6,300만 달러와 대조적이..

비용 문제에도 불구하고 고속, 저전력, 소형 솔루션으로 Die-to-Die 연결 혁신반도체 및 AI 분야 혁신을 위한 3가지 핵심 추진력 하이브리드 본딩을 통한 상호 연결 확장 :칩 상호연결을 위한 고급 하이브리드 본딩 기술의 미세 사진입니다.결합 계면을 미세하게 나타낸 그림. 결합 계면, 상부 패드, 하부 패드의 치수(예: 3μm, 1μm)에 대한 주석이 달려 있습니다.이 혁신은 칩 간의 더 효율적이고 밀도 있는 연결을 가능하게 하는 데 초점을 맞춥니다.고급 메모리 통합 :메모리 계층과 통합 전략을 설명하는 피라미드 다이어그램입니다.기본에는 SSD 스토리지가 있는데, 용량은 크지만 속도와 에너지 효율성은 낮습니다.위쪽으로 갈수록 더 높은 성능과 에너지 효율성을 위해 영구 메모리, DRAM 시스템 주 메..

점점 미세공정의 DRAM 노드의 패터닝 공정을 특성화할 때, CDSEM장비를 사용한 측정은 여전히 확률론적 제어에서 CD(Critical Dimension) 측정을 위한 가장 신뢰할 수 있는 도구입니다. 홀(Hole)/필라(Pillar)와 같은 설계 특징이나 수직/수평 라인 등 다양한 디자인에 대해 스캐너 설정은 포토레지스트에서 초점과 노출량이 다를 수 있습니다. 최적화된 패터닝 조건과 에칭 공정을 선택하는 것은 CDSEM 레시피와 분석 방법을 최적화하지 않으면 점점 더 어려워지고 있습니다. 현재 측정 기술자들은 패터닝, 에칭, CDSEM 설정 및 회로 설계에 대한 지식을 모두 이해해야 공정 특성화를 제대로 수행할 수 있습니다.다음은 Google 검색에서 가져온 DRAM 저장 노드 랜딩 패드 공정과 관련..

인플레이션이 잡히면서 금리가 하강되는것은 기정사실임...2025년...

삼성전자가 TSMC에 밀리는 그 시점은 10나노공정에서 판세가 바뀌었으며, 책안의 '나이크호크 프로젝트'라는 눈에 띄는 노력이 이었던것 같다. 이런 근무는 한국이 반도체에 사활을 걸고 따라갔단 90년후반~20년초반의 그 모습이고,,현재 삼성전자는 이런 형태의 근무가 이루어질수 없고, 또는 그렇게 할수도 없는 초식공룡이 되었다. 기술력이 중요하지만, 반도체의 싸움은 시간과 인력의 싸움이다..하나라도 밀리면 격차가 벌어지는 것은 순식간이고... 이 격차를 따라잡기에는 다시 많은 비용과 노력이 필요하다.  TSMC가 앞서가는 이유는 아래와 같이 패킹징기술에 대한 빠른 선행투자였다

ASML Holding (NASDAQ:ASML) and KLA Corporation (NASDAQ:KLAC).  반도체 장비 업계는 중장기적으로 반도체 수요와 복잡성이 증가할 것으로 예상됨에 따라 여러 가지 호재를 맞고 있습니다. ASML과 KLA의 탁월한 시장 지위와 전략적 발전은 반도체 업계에서 매력적인 기업의 주식 투자 대상입니다. ASML은 리소그래피 공정을 주도하고 있습니다. KLA는 반도체 계측 및 검사 분야의 확고한 선두주자입니다. 반도체 수요와 복잡성이 빠르게 증가하는 가운데, 웨이퍼 팹 장비(WFE) 수요도 장기적으로 증가할 것입니다. 더 작은 칩에서 더 높은 성능을 달성하기 위한 끊임없는 노력에서, 두 회사는 각기 다른 방식으로 혜택을 받을 수 있는 고유한 위치에 있습니다. 위험 요소는..

결론 :아이폰이 잘 팔리면 아래의 부품회사의 주식을 사라...불행하게도 Dram과 Flash메모리는 한국제품이 안들어가 있다. T.T    1 단계 로직보드 개요2 단계 RF Board Top3 단계 RF Board Top - Connectivity4 단계 RF Board Bottom5 단계 RF Board Bottom - Connectivity6 단계 Main Board Top7 단계 Main Board Top - Connectivity8 단계 Main Board Bottom9 단계10 단계 Main Board Bottom - Connectivity11 단계 Main Board Bottom - Sensors

골드만삭시의 최근 새 보고서(2024년말)에 따르면, 2050년과 2075년 한국의 경제 순위는 크게 하락할 것으로 예상됩니다. 2075년에는 한국이 약 24위 정도의 국가가 될 것으로 보입니다. 이 예측에 따르면 한국의 경제 순위는 지금보다 크게 떨어질 것입니다. 이러한 변화의 이유를 살펴보면, 필리핀, 러시아, 브라질, 이집트, 파키스탄, 나이지리아, 인도네시아와 같은 국가들이 경제 순위에서 한국을 앞지르게 될 것으로 보입니다.이러한 변화의 이유는 골드만삭스가 잠재 성장률을 추정했기 때문입니다. 골드만삭스는 노동력, 인구, 자본, 그리고 기술이라는 세 가지 요소를 기준으로 예측을 수행했습니다. 이들 요소를 고려하여, 장기적인 경제 성장 가능성을 평가한 결과, 한국보다 높은 잠재 성장률을 가진 국가들이..

불과 20년 전만 해도 중국은 자동차를 만들 능력이 거의 없었고, 자동차를 소유하는 것은 참신한 일로 여겨졌습니다. 오늘날 중국은 세계 어느 나라보다 많은 자동차를 생산하고 수출합니다. 도널드 J. 트럼프 대통령 당선자는 중국에 새로운 관세를 부과하겠다고 약속했습니다. 미국을 포함한 많은 국가가 이미 중국의 전기 자동차에 추가 관세를 부과하고 있습니다. 하지만 중국이 자동차 제조에서 가진 모든 이점을 감안할 때, 이러한 반발은 중국의 지배력을 약화시킬 가능성이 낮습니다. 중국의 자동차 판매 국내 시장은 세계 최대 규모로, 미국과 유럽 시장을 합친 것과 맞먹는 규모입니다. 중국의 국내 시장이 성장함에 따라, 정부의 막대한 투자와 자동화 분야의 세계적 발전에 힘입어 생산 능력도 성장했습니다. 그러나 최근 몇..