비하인드 인포메이션

삼성전자가 TSMC에 밀리는 그 시점은 10나노공정에서 판세가 바뀌었으며, 책안의 '나이크호크 프로젝트'라는 눈에 띄는 노력이 이었던것 같다. 이런 근무는 한국이 반도체에 사활을 걸고 따라갔단 90년후반~20년초반의 그 모습이고,,현재 삼성전자는 이런 형태의 근무가 이루어질수 없고, 또는 그렇게 할수도 없는 초식공룡이 되었다. 기술력이 중요하지만, 반도체의 싸움은 시간과 인력의 싸움이다..하나라도 밀리면 격차가 벌어지는 것은 순식간이고... 이 격차를 따라잡기에는 다시 많은 비용과 노력이 필요하다.  TSMC가 앞서가는 이유는 아래와 같이 패킹징기술에 대한 빠른 선행투자였다

ASML Holding (NASDAQ:ASML) and KLA Corporation (NASDAQ:KLAC).  반도체 장비 업계는 중장기적으로 반도체 수요와 복잡성이 증가할 것으로 예상됨에 따라 여러 가지 호재를 맞고 있습니다. ASML과 KLA의 탁월한 시장 지위와 전략적 발전은 반도체 업계에서 매력적인 기업의 주식 투자 대상입니다. ASML은 리소그래피 공정을 주도하고 있습니다. KLA는 반도체 계측 및 검사 분야의 확고한 선두주자입니다. 반도체 수요와 복잡성이 빠르게 증가하는 가운데, 웨이퍼 팹 장비(WFE) 수요도 장기적으로 증가할 것입니다. 더 작은 칩에서 더 높은 성능을 달성하기 위한 끊임없는 노력에서, 두 회사는 각기 다른 방식으로 혜택을 받을 수 있는 고유한 위치에 있습니다. 위험 요소는..

결론 :아이폰이 잘 팔리면 아래의 부품회사의 주식을 사라...불행하게도 Dram과 Flash메모리는 한국제품이 안들어가 있다. T.T    1 단계 로직보드 개요2 단계 RF Board Top3 단계 RF Board Top - Connectivity4 단계 RF Board Bottom5 단계 RF Board Bottom - Connectivity6 단계 Main Board Top7 단계 Main Board Top - Connectivity8 단계 Main Board Bottom9 단계10 단계 Main Board Bottom - Connectivity11 단계 Main Board Bottom - Sensors

궁금했던 아이폰16의 부품 및 반도체칩의 공급업체.

Qorvo, Inc.는 미국의 다국적 기업으로, 무선, 유선 및 전력 시장을 위한 제품을 전문으로 제조합니다. 이 회사는 2014년에 발표되어 2015년 1월 1일에 TriQuint Semiconductor와 RF Micro Devices의 합병을 통해 설립되었습니다. Qorvo는 Nasdaq에 QRVO라는 티커 기호로 상장되어 거래되고 있습니다. 본사는 원래 오리건주 힐스버러와 노스캐롤라이나주 그린스버러에 있었지만, 2016년 중반부터 노스캐롤라이나 사이트를 전속 본사로 사용하기 시작했습니다.역사Qorvo는 2015년 1월 1일 TriQuint Semiconductor와 RF Micro Devices(RFMD)의 합병으로 설립되었습니다. 2015년 6월에 S&P 500 지수에 포함되었으며, 당시 회사 ..

HBM 메모리 없이는 AI가 없다. AI를 가져온 가속 컴퓨팅 혁명의 핵심 요소는 고속으로 액세스할 수 있는 대량의 메모리가 필요한 고도로 병렬적인 컴퓨팅 엔진(GPU 및 가속기)을 사용하는 것입니다. SKhynix는 확실히 삼성전자와의 경쟁에서 최소한 2024년 3분기까지(지금 글을 쓰는 현재)까지는 기술적인 승기를 잡은것은 확실합니다. 삼성전자가 따라 올까요? 전 회의적으로 생각합니다.  SK하이닉스 3분기 실적 분석 최악의 반도체 사이클 에서 한 걸음 더 나아가, 하이닉스는 기록적인 매출, 영업 이익, 순이익으로 훌륭한 결과를 낼 수 있습니다. 이 회사의 보도 자료는 SK 하이닉스가 선도적인 메모리 회사로서의 지위를 굳건히 하는 한편, 삼성이 이해관계자들에게 사과하는 것에 대한 흥분을 감출 수 없었..

엔비디아의 GPU 등의 AI 반도체에 사용되는 패키지는 CoWos가 진화를 합니다. 실리콘 인터포저를 사용하는 「CoWoS-S」로부터 LSI 등과 칩을 연결하는 「CoWoS-L」으로 많이 움직이는 듯 합니다. 인터포저는 로직 다이와 고대역폭메모리(HBM) 등을 연결한다. 엔비디아 A100, H100, 인텔 가우디 등이 CoWoS를 통해 생산된 대표적인 반도체다. CoWoS는 크게 CoWoS-S(Si인터포저), CoWoS-R(RDL인터포저), CoWoS-L(LSI+RDL인터포저)로 나뉜다. CoWoS-S는 Si 인터포저 위에 로직 다이와 고대역폭메모리(HBM)을 부착한 대표적인 CoWoS 패키지다. CoWoS-R은 RDL 인터포저와 InFO를 적용한 형태다. RDL인터포저를 적용해 CoWoS 대비 가격 경..

2020년 5월달 대만의 기사에 하나의 눈의 띄는 기사가 올라온다. TSMC가 대만국내의 반도체 소재기업에 대출을 해주는 기사이다. 기사제목은 '대만 기술 산업 최대 미해결 사건" TSMC가 왜 이 중소기업에 10억 위안을 기부해야 했나요?'이다. 아래 기사본문을 보자. "들어보셨나요? 거의 10억 위안에 달하는 특허가 취소되었습니다!" 반도체 공장 감독관이 공급업체 엔지니어에게 말했습니다. "정말 극적이네요!" 선임 기술 변호사가 Tianxia에게 흥분해서 말했습니다. 지난 5월 초, 대만 반도체 및 지적재산권 업계에서 가장 뜨거운 화제는 한때 업계에 돌풍을 일으켰던 '10억 위안 특허'가 2020년 4월 29일 지적재산권국에 의해 '''라는 이유로 취소됐다는 점이었다. 진보적이지 않다!” 이는 최근 ..

CoWoS와 같은 advanced packaging 구조에 사용되는 주요 재료 및 공급업체 목록입니다.이미지를 보면 backend packaging materials의 90% 이상이 일본 기업이 지배하고 있음을 알 수 있습니다.일본공급사의 비율이 매우 높습니다. 그러나 현재 TSMC의 CoWoS 용량은 지속적으로 증가하고 있지만 일부 일본 재료 제조업체는 수요를 따라가지 못하고 있습니다. 몇 가지 핵심 재료에 대한 부족 현상이 이미 나타나고 있으며, 주요 AI 칩 회사는 미래의 용량 요구 사항을 충족하기 위해 OSAT기판 제조업체에 미리 두 번째 소스를 준비하도록 요구하기 시작한 것으로 이해됩니다.