비하인드 인포메이션

결론 :아이폰이 잘 팔리면 아래의 부품회사의 주식을 사라...불행하게도 Dram과 Flash메모리는 한국제품이 안들어가 있다. T.T    1 단계 로직보드 개요2 단계 RF Board Top3 단계 RF Board Top - Connectivity4 단계 RF Board Bottom5 단계 RF Board Bottom - Connectivity6 단계 Main Board Top7 단계 Main Board Top - Connectivity8 단계 Main Board Bottom9 단계10 단계 Main Board Bottom - Connectivity11 단계 Main Board Bottom - Sensors

궁금했던 아이폰16의 부품 및 반도체칩의 공급업체.

Qorvo, Inc.는 미국의 다국적 기업으로, 무선, 유선 및 전력 시장을 위한 제품을 전문으로 제조합니다. 이 회사는 2014년에 발표되어 2015년 1월 1일에 TriQuint Semiconductor와 RF Micro Devices의 합병을 통해 설립되었습니다. Qorvo는 Nasdaq에 QRVO라는 티커 기호로 상장되어 거래되고 있습니다. 본사는 원래 오리건주 힐스버러와 노스캐롤라이나주 그린스버러에 있었지만, 2016년 중반부터 노스캐롤라이나 사이트를 전속 본사로 사용하기 시작했습니다.역사Qorvo는 2015년 1월 1일 TriQuint Semiconductor와 RF Micro Devices(RFMD)의 합병으로 설립되었습니다. 2015년 6월에 S&P 500 지수에 포함되었으며, 당시 회사 ..

HBM 메모리 없이는 AI가 없다. AI를 가져온 가속 컴퓨팅 혁명의 핵심 요소는 고속으로 액세스할 수 있는 대량의 메모리가 필요한 고도로 병렬적인 컴퓨팅 엔진(GPU 및 가속기)을 사용하는 것입니다. SKhynix는 확실히 삼성전자와의 경쟁에서 최소한 2024년 3분기까지(지금 글을 쓰는 현재)까지는 기술적인 승기를 잡은것은 확실합니다. 삼성전자가 따라 올까요? 전 회의적으로 생각합니다.  SK하이닉스 3분기 실적 분석 최악의 반도체 사이클 에서 한 걸음 더 나아가, 하이닉스는 기록적인 매출, 영업 이익, 순이익으로 훌륭한 결과를 낼 수 있습니다. 이 회사의 보도 자료는 SK 하이닉스가 선도적인 메모리 회사로서의 지위를 굳건히 하는 한편, 삼성이 이해관계자들에게 사과하는 것에 대한 흥분을 감출 수 없었..

엔비디아의 GPU 등의 AI 반도체에 사용되는 패키지는 CoWos가 진화를 합니다. 실리콘 인터포저를 사용하는 「CoWoS-S」로부터 LSI 등과 칩을 연결하는 「CoWoS-L」으로 많이 움직이는 듯 합니다. 인터포저는 로직 다이와 고대역폭메모리(HBM) 등을 연결한다. 엔비디아 A100, H100, 인텔 가우디 등이 CoWoS를 통해 생산된 대표적인 반도체다. CoWoS는 크게 CoWoS-S(Si인터포저), CoWoS-R(RDL인터포저), CoWoS-L(LSI+RDL인터포저)로 나뉜다. CoWoS-S는 Si 인터포저 위에 로직 다이와 고대역폭메모리(HBM)을 부착한 대표적인 CoWoS 패키지다. CoWoS-R은 RDL 인터포저와 InFO를 적용한 형태다. RDL인터포저를 적용해 CoWoS 대비 가격 경..

2020년 5월달 대만의 기사에 하나의 눈의 띄는 기사가 올라온다. TSMC가 대만국내의 반도체 소재기업에 대출을 해주는 기사이다. 기사제목은 '대만 기술 산업 최대 미해결 사건" TSMC가 왜 이 중소기업에 10억 위안을 기부해야 했나요?'이다. 아래 기사본문을 보자. "들어보셨나요? 거의 10억 위안에 달하는 특허가 취소되었습니다!" 반도체 공장 감독관이 공급업체 엔지니어에게 말했습니다. "정말 극적이네요!" 선임 기술 변호사가 Tianxia에게 흥분해서 말했습니다. 지난 5월 초, 대만 반도체 및 지적재산권 업계에서 가장 뜨거운 화제는 한때 업계에 돌풍을 일으켰던 '10억 위안 특허'가 2020년 4월 29일 지적재산권국에 의해 '''라는 이유로 취소됐다는 점이었다. 진보적이지 않다!” 이는 최근 ..

CoWoS와 같은 advanced packaging 구조에 사용되는 주요 재료 및 공급업체 목록입니다.이미지를 보면 backend packaging materials의 90% 이상이 일본 기업이 지배하고 있음을 알 수 있습니다.일본공급사의 비율이 매우 높습니다. 그러나 현재 TSMC의 CoWoS 용량은 지속적으로 증가하고 있지만 일부 일본 재료 제조업체는 수요를 따라가지 못하고 있습니다. 몇 가지 핵심 재료에 대한 부족 현상이 이미 나타나고 있으며, 주요 AI 칩 회사는 미래의 용량 요구 사항을 충족하기 위해 OSAT기판 제조업체에 미리 두 번째 소스를 준비하도록 요구하기 시작한 것으로 이해됩니다.

이 이야기는 nVDIA의 직접적인 수용공급망의 세부적인내용입니다. 엔비디아의 차세대 AI 슈퍼칩인 GB200의 양산이 지연되고 있는 주요 원인은 칩 내부의 두 개의 Blackwell GPU를 연결하는 핵심 부분인 프로세서 다이에 발생한 설계 문제 때문입니다. 이에 따라 엔비디아는 해당 설계를 수정하고, 칩을 생산하는 TSMC와의 재검증 절차를 거쳐야 하는 상황입니다. 이러한 생산 지연은 엔비디아의 기술에 대규모 투자를 단행한 구글, 메타, 마이크로소프트 등 글로벌 테크 기업들의 불만으로 이어지고 있습니다. 특히, 구글은 100억 달러 이상을 투자하여 40만 개 이상의 GB200 칩을 주문했으며, 메타 역시 100억 달러 규모의 주문을 진행한 것으로 알려졌습니다. 마이크로소프트는 2025년 1분기까지 Op..

TSMC의 웨이퍼 매출은 기술 노드별로 다음과 같이 변동하고 있습니다. 3분기와 2분기 데이터를 비교하면, 최신 노드에서의 매출이 꾸준히 증가하고 있다는 것을 알 수 있습니다. 특히 3nm 노드의 매출이 3분기 2024년에 크게 증가한 것이 두드러집니다. 반면, 28nm 및 65nm 같은 이전 노드의 매출은 안정적이지만 상당히 낮은 수준을 유지하고 있습니다. 이러한 추세는 최신 제품에서 고급 기술에 대한 수요가 증가하면서 작은 노드로의 전환이 계속되고 있음을 보여줍니다. 2023년 3분기: 5nm와 7nm에서의 매출이 집중되고 있으며, 3nm 노드는 아직 초기 단계입니다.2024년 2분기: 3nm 노드의 매출이 증가하고 있으며, 5nm와 7nm 매출 비율은 유지됩니다.2024년 3분기: 3nm 노드의 매..