AI칩 nvidia TSMC의 CoWoS 구조

반도체 산업에서 기존에 미세 공정 기술 개발에 집중하던 것에서 벗어나, 반도체 칩을 패키징하는 기술인 '고급 패키징'의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 특히, 인공지능(AI) 칩은 TSMC의 CoWoS라는 고급 패키징 기술에 크게 의존하고 있는데, 이 기술의 수요가 급증하면서 TSMC는 향후 몇 년간 CoWoS 생산 능력을 크게 확대할 계획입니다. 반면, 더욱 미세한 공정으로 반도체를 생산하는 기술 개발 속도는 CoWoS만큼 빠르지 않을 것으로 전망됩니다.

 

CoWoS (Chip on Wafer on Substrate): 여러 개의 칩을 하나의 기판 위에 적층하여 연결하는 고급 패키징 기술.

 

Source: FT research