비하인드 인포메이션

엔비디아의 GPU 등의 AI 반도체에 사용되는 패키지는 CoWos가 진화를 합니다. 실리콘 인터포저를 사용하는 「CoWoS-S」로부터 LSI 등과 칩을 연결하는 「CoWoS-L」으로 많이 움직이는 듯 합니다. 인터포저는 로직 다이와 고대역폭메모리(HBM) 등을 연결한다. 엔비디아 A100, H100, 인텔 가우디 등이 CoWoS를 통해 생산된 대표적인 반도체다. CoWoS는 크게 CoWoS-S(Si인터포저), CoWoS-R(RDL인터포저), CoWoS-L(LSI+RDL인터포저)로 나뉜다. CoWoS-S는 Si 인터포저 위에 로직 다이와 고대역폭메모리(HBM)을 부착한 대표적인 CoWoS 패키지다. CoWoS-R은 RDL 인터포저와 InFO를 적용한 형태다. RDL인터포저를 적용해 CoWoS 대비 가격 경..

삼성의 AI용 AVP 솔루션을 살펴보면, 점점 더 많은 칩(칩렛)이 3D 또는 소위 3.5D 형태로 패키징되고, 오프칩 캐시 메모리가 내장되는 것을 볼 수 있습니다. 더 많은 컴퓨팅 파워가 작은 폼 팩터 "모듈"에 집적될수록 열 방출 및 관리가 어려워지는 것은 불가피합니다. 또한, 프로빙 없이 양품 다이를 확보하고 결함 없이 칩을 결합하여 높은 패키징 수율을 달성하는 것이 어려워집니다. 고가의 첨단 칩을 사용하기 때문에 패키징 공정에서 발생하는 결함 비용은 매우 높을 것으로 예상됩니다. 그렇다면 마이크로미터(um), 서브-마이크로미터, 심지어 10나노미터(nm) 수준의 디자인 규칙에서 묻힌 공정을 모니터링하기 위한 효과적인 3D 측정 기술은 무엇일까요? 결함 분석을 위한 결함 위치를 어떻게 식별할 수 있..