TSMC CoWoS Material 소재 공급망 분석

 

 

CoWoS와 같은 advanced packaging 구조에 사용되는 주요 재료 및 공급업체 목록입니다.
이미지를 보면 backend packaging materials의 90% 이상이 일본 기업이 지배하고 있음을 알 수 있습니다.

일본공급사의 비율이 매우 높습니다. 그러나 현재 TSMC의 CoWoS 용량은 지속적으로 증가하고 있지만 일부 일본 재료 제조업체는 수요를 따라가지 못하고 있습니다. 몇 가지 핵심 재료에 대한 부족 현상이 이미 나타나고 있으며, 주요 AI 칩 회사는 미래의 용량 요구 사항을 충족하기 위해 OSAT기판 제조업체에 미리 두 번째 소스를 준비하도록 요구하기 시작한 것으로 이해됩니다.