엔비디아의 GPU 등의 AI 반도체에 사용되는 패키지는 CoWos가 진화를 합니다. 실리콘 인터포저를 사용하는 「CoWoS-S」로부터 LSI 등과 칩을 연결하는 「CoWoS-L」으로 많이 움직이는 듯 합니다. 인터포저는 로직 다이와 고대역폭메모리(HBM) 등을 연결한다. 엔비디아 A100, H100, 인텔 가우디 등이 CoWoS를 통해 생산된 대표적인 반도체다. CoWoS는 크게 CoWoS-S(Si인터포저), CoWoS-R(RDL인터포저), CoWoS-L(LSI+RDL인터포저)로 나뉜다. CoWoS-S는 Si 인터포저 위에 로직 다이와 고대역폭메모리(HBM)을 부착한 대표적인 CoWoS 패키지다. CoWoS-R은 RDL 인터포저와 InFO를 적용한 형태다. RDL인터포저를 적용해 CoWoS 대비 가격 경..
