비하인드 인포메이션

대만 TSMC는 반도체업계의 Leading업체로 이 회사의 로드맵과 방향을 통해 미래반도체 기술발전에 대한 통찰력을 가질수 있습니다.  TSMC 2024 북미 기술 심포지엄에서 반도체 기술의 여러 획기적인 발전이 발표되었는데 이 내용에 대해 소개를 합니다.  TSMC의 기술 로드맵을 분석하면 반도체 산업의 미래 동향과 주요 기술 트렌드를 예측할 수 있습니다. 특히 TSMC는 업계 선도적인 위치를 차지하고 있어, 그들의 로드맵은 기술 발전의 방향성을 잘 보여줍니다. 이를 통해 다음과 같은 예측을 할 수 있습니다:TSMC의 로드맵은 반도체 기술이 더욱 고도화되고, 다양한 응용 분야에서의 수요를 충족시키기 위해 지속적으로 발전할 것임을 시사합니다. 미세 공정의 지속적인 발전, 3D 집적 및 고급 패키징 기술의..

삼성의 AI용 AVP 솔루션을 살펴보면, 점점 더 많은 칩(칩렛)이 3D 또는 소위 3.5D 형태로 패키징되고, 오프칩 캐시 메모리가 내장되는 것을 볼 수 있습니다. 더 많은 컴퓨팅 파워가 작은 폼 팩터 "모듈"에 집적될수록 열 방출 및 관리가 어려워지는 것은 불가피합니다. 또한, 프로빙 없이 양품 다이를 확보하고 결함 없이 칩을 결합하여 높은 패키징 수율을 달성하는 것이 어려워집니다. 고가의 첨단 칩을 사용하기 때문에 패키징 공정에서 발생하는 결함 비용은 매우 높을 것으로 예상됩니다. 그렇다면 마이크로미터(um), 서브-마이크로미터, 심지어 10나노미터(nm) 수준의 디자인 규칙에서 묻힌 공정을 모니터링하기 위한 효과적인 3D 측정 기술은 무엇일까요? 결함 분석을 위한 결함 위치를 어떻게 식별할 수 있..