극자외선(EUV) 리소그래피가 생산 단계에 가까워지고 있지만 stochastic effects(스토캐스틱 이펙트)라고도 하는 문제가 있는 변형이 다시 나타나며 현재의 반도체노광 기술에 더 많은 문제와 도전을 만들고 있습니다. Intel, Samsung 및 TSMC등의 Main반도체 제조회사들은 EUV 리소그래피를 7nm 및/또는 5nm에서 적용하기를 원하지만, 이전과 마찬가지로 EUV는 칩 제조업체가 적용하기 전에 함께 제공되어야 하는 여러 준비요소가 필요합니다. 여기에는 scanner, power source, resists and masks등이 포함됩니다. 그리고 보다 최근에는 공정상 큰 변수를 수반하는 현상인 스토캐스틱(stochastic)에 대한 업계의 경고가 나오기 시작했습니다. 일부는 공정상 ..
