비하인드 인포메이션

TSMC의 3개 분기별 지역별 순수익 분포: 2024년 4분기, 2024년 3분기, 2023년 4분기. 각 지역의 수익 백분율은 다음과 같습니다.TSMC's net revenue distribution by geography for three different quarters: Q4 2024, Q3 2024, and Q4 2023. The revenue percentages for each region are as follows:북미North America: Increased significantly from 72% in Q4 2023 to 75% in Q4 2024, with a slight rise from 71% in Q3 2024. : 2023년 4분기 72%에서 2024년 4분기 75%로 크게 ..

PIC 및 EIC 통합, 광학 패키징 및 TSMC의 고대역폭 솔루션의 주요 기술적 과제 및 발전 사항 해결 NVIDIA는 미국에서 열린 IEDM 2024 Global Semiconductor Leadership Conference에서 AI GPU 기술을 선보이며, 중장기적으로 실리콘 포토닉스 기술이 AI 데이터 센터 내 칩 간 연결에 상당한 이점을 제공할 수 있다고 강조했습니다. 이 성명은 반도체 산업에서 상당한 주목을 받았으며, AI 기술 발전을 주도하는 실리콘 포토닉스의 잠재력을 강조했습니다. 실리콘 포토닉스(SiPh)는 인터넷 트래픽의 폭발적 증가와 더 높은 속도와 더 낮은 전력 소비에 대한 데이터 센터의 수요 증가로 인해 필수적이 되고 있습니다. SiPh가 필요한 이유는 다음과 같습니다.고속 데이..

TSMC는 65%의 시장점유율과 830억 달러의 매출로 파운드리 시장을 선도하고 있으며, 삼성, SMIC, UMC, GlobalFoundries와 같은 경쟁사를 훨씬 앞지르고 있습니다. 대단한 회사..

AI 데이터 센터 공급망에는 글로벌 업계 선도업체의 전력, 냉각, 자동화, 캐비닛, 보안 및 백업 시스템 공급업체 지도 AI는 nvida칩만 있는것이 아니고 데이터센터의 공급망이 지원이 되어야 합니다.아래 회사를 눈여겨 보세요

2025년기준..연봉이 높을수록 세금이 높다..각자 수당등에 따라 차이가 조금은 날수 있지만,거의 비슷하다고 보면 된다.

카드 다섯장을 쥐고 하는 포커판에서 나올 수 있는 카드패에는 2,598,960개 종류가 있다고 한다. 즉 최고의 카드패를 쥘 사람은 약 260만명 중의 한명이다.아래는 수학적으로 계산된 포커의 확률이다.

제목: 지우개시인: 송순태잘못 써내려온 문장이 있듯이 잘못 살아온 세월도 있다. 굳은 바닷가에 앉아서 수평을 보고 있으면 땅에서 잘못 살아온 사람들이 바다를 찾아오는 이유를 알겠다 굳은 것이라고 다 불변의 것이 아니고 출렁인다고 해서 다 부질없는 것이 아니었구나굳은 땅에서 패이고 갈라진 것들이 슬픔으로 허물어진 상처들이 바다에 이르면 철썩철썩 제 몸을 때리며 부서지는 파도에 실려 매듭이란 매듭은 다 풀어지고 멀리 수평선 끝에서 평안해지고 마는구나잘못 쓴 문장이 있듯이 다시 출발하고 싶은 세월도 있다

결국 기본에 따라 결정됩니다. 고객 중심 기업인가, 이익 중심 기업인가.  결국 기본에 따라 결정됩니다. 고객 중심 기업인가, 이익 중심 기업인가.만약 회사가 10년 동안 매년 70%씩 성장한다면 어떻게 될까요? 첫해 매출이 3,000만 달러 라면 10년차에는 60억 달러 가 될 것입니다 . 그런 속도로 사업을 성장시키는 것이 정말 가능할까요? 그리고 가능하다면 그 CEO는 어떤 반응을 받을까요? 하지만 다른 누군가가 다른 회사가 그런 종류의 성장을 이루도록 도왔다면 어떨까요? 아마도 사람들이 "그런 자선가를 어디서 찾을 수 있니?"라고 말하는 것을 들을 수 있을 것입니다. 하지만 그런 사업이 있습니다. 그 사업, 그 사업 모델을 살펴보고 삼성의 어두운 미래에 대해서도 생각해 보겠습니다. 엔비디아, 한때..

차세대 HBM4의 공급 상황은 주로 삼성의 개발 진행 상황을 둘러싼 불확실성에 달려 있습니다. 특히 SK 하이닉스는 HBM4가 MR-MUF 스태킹 방식을 계속 활용할 것이라고 공개적으로 발표했습니다. HBM4와 이전 버전의 HBM 간의 가장 큰 차이점은 베이스 다이 프로세스에 있습니다. DRAM 제조업체에서 전통적으로 생산한 DRAM 프로세스 대신 베이스 다이는 파운드리의 FinFET 기술을 채택할 것입니다.베이스 다이는 AI 칩 GPU와 DRAM을 연결하는 중요한 구성 요소로, HBM 하단에 위치하며 GPU와 메모리 사이의 컨트롤러 역할을 합니다. SK하이닉스가 TSMC와 협력하여 HBM4 베이스 다이를 개발하고 있다고 합니다. 다양한 고객 요구에 부응하기 위해 진행 중인 개발에는 TSMC의 12FFC..

DeepSeek: 중국 AI의 새로운 전선이 업계 거인들을 충격에 빠뜨린다2가지 획기적인 기술과 AI 거물들이 놀란 6가지 이유 살펴보기2023년 사모펀드 High-Flyer Quant 가 설립한 AI 기업 DeepSeek은 짧은 역사에도 불구하고 빠르게 AI 분야의 초점이 되었습니다. 이 회사의 최신 혁신인 DeepSeek-V3 모델은 인상적인 6,710억 개의 매개변수를 자랑하며 성능과 비용 효율성의 균형을 위한 새로운 벤치마크를 설정했습니다. 하지만 DeepSeek을 진정으로 돋보이게 하는 혁신은 무엇일까요?저비용의 2가지 핵심 기술 DeepSeek은 2년 만에 557만 달러의 비용으로 고성능 AI 모델을 개발하는 데 성공했는데, 이는 OpenAI의 GPT-4 훈련 비용 6,300만 달러와 대조적이..