비하인드 인포메이션

삼성은 왜 TSMC를 따라잡지 못할까?

결국 기본에 따라 결정됩니다. 고객 중심 기업인가, 이익 중심 기업인가.  결국 기본에 따라 결정됩니다. 고객 중심 기업인가, 이익 중심 기업인가.만약 회사가 10년 동안 매년 70%씩 성장한다면 어떻게 될까요? 첫해 매출이 3,000만 달러 라면 10년차에는 60억 달러 가 될 것입니다 . 그런 속도로 사업을 성장시키는 것이 정말 가능할까요? 그리고 가능하다면 그 CEO는 어떤 반응을 받을까요? 하지만 다른 누군가가 다른 회사가 그런 종류의 성장을 이루도록 도왔다면 어떨까요? 아마도 사람들이 "그런 자선가를 어디서 찾을 수 있니?"라고 말하는 것을 들을 수 있을 것입니다. 하지만 그런 사업이 있습니다. 그 사업, 그 사업 모델을 살펴보고 삼성의 어두운 미래에 대해서도 생각해 보겠습니다. 엔비디아, 한때..

SK하이닉스 HBM4 AI 칩에서 가장 비싼 필수품

차세대 HBM4의 공급 상황은 주로 삼성의 개발 진행 상황을 둘러싼 불확실성에 달려 있습니다. 특히 SK 하이닉스는 HBM4가 MR-MUF 스태킹 방식을 계속 활용할 것이라고 공개적으로 발표했습니다. HBM4와 이전 버전의 HBM 간의 가장 큰 차이점은 베이스 다이 프로세스에 있습니다. DRAM 제조업체에서 전통적으로 생산한 DRAM 프로세스 대신 베이스 다이는 파운드리의 FinFET 기술을 채택할 것입니다.베이스 다이는 AI 칩 GPU와 DRAM을 연결하는 중요한 구성 요소로, HBM 하단에 위치하며 GPU와 메모리 사이의 컨트롤러 역할을 합니다. SK하이닉스가 TSMC와 협력하여 HBM4 베이스 다이를 개발하고 있다고 합니다. 다양한 고객 요구에 부응하기 위해 진행 중인 개발에는 TSMC의 12FFC..

DeepSeek(딥시크) 중국 AI

DeepSeek: 중국 AI의 새로운 전선이 업계 거인들을 충격에 빠뜨린다2가지 획기적인 기술과 AI 거물들이 놀란 6가지 이유 살펴보기2023년 사모펀드 High-Flyer Quant 가 설립한 AI 기업 DeepSeek은 짧은 역사에도 불구하고 빠르게 AI 분야의 초점이 되었습니다. 이 회사의 최신 혁신인 DeepSeek-V3 모델은 인상적인 6,710억 개의 매개변수를 자랑하며 성능과 비용 효율성의 균형을 위한 새로운 벤치마크를 설정했습니다. 하지만 DeepSeek을 진정으로 돋보이게 하는 혁신은 무엇일까요?저비용의 2가지 핵심 기술 DeepSeek은 2년 만에 557만 달러의 비용으로 고성능 AI 모델을 개발하는 데 성공했는데, 이는 OpenAI의 GPT-4 훈련 비용 6,300만 달러와 대조적이..

반도체 패키징 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 설명

비용 문제에도 불구하고 고속, 저전력, 소형 솔루션으로 Die-to-Die 연결 혁신반도체 및 AI 분야 혁신을 위한 3가지 핵심 추진력 하이브리드 본딩을 통한 상호 연결 확장 :칩 상호연결을 위한 고급 하이브리드 본딩 기술의 미세 사진입니다.결합 계면을 미세하게 나타낸 그림. 결합 계면, 상부 패드, 하부 패드의 치수(예: 3μm, 1μm)에 대한 주석이 달려 있습니다.이 혁신은 칩 간의 더 효율적이고 밀도 있는 연결을 가능하게 하는 데 초점을 맞춥니다.고급 메모리 통합 :메모리 계층과 통합 전략을 설명하는 피라미드 다이어그램입니다.기본에는 SSD 스토리지가 있는데, 용량은 크지만 속도와 에너지 효율성은 낮습니다.위쪽으로 갈수록 더 높은 성능과 에너지 효율성을 위해 영구 메모리, DRAM 시스템 주 메..