구리 디싱(Copper dishing)과 SiO2 침식(SiO2 erosion)은 바람직하지 않습니다. 이는 구리 라인의 최종 두께를 줄이고, 표면의 평탄도를 저하시켜 여러 금속 레벨을 추가할 때 복잡성을 초래하기 때문입니다. 현재 정의를 찾고 있다면 조금 기다려야 할 수도 있습니다. 지금은 아래 그림을 통해 이 두 가지 현상의 시각적 정의를 도울 수 있습니다.구리 디싱(Copper Dishing)정의: 구리 디싱은 화학 기계적 연마(CMP) 과정 중 구리의 과도한 제거로 인해 금속 라인이 움푹 들어가는 현상입니다.영향: 디싱은 구리 라인의 두께를 줄이고, 금속 표면의 평탄도를 손상시켜 다층 금속 배선 공정에서 문제를 일으킬 수 있습니다.SiO2 침식(SiO2 Erosion)정의: SiO2 침식은 화학 ..
