비하인드 인포메이션

SK하이닉스와 미국마이크론(Micron)의 HBM매출비교

현재 HBM 시장에서는 SK하이닉스가 상당한 점유율을 차지하며 선두를 달리고 있습니다. SK하이닉스는 HBM 기술 개발에 있어서 일찍부터 투자를 집중해왔으며, 그 결과 높은 성능과 안정성을 갖춘 제품을 시장에 공급하고 있습니다. 특히 nVIDA의 매출더택입니다. 미국의 마이크론 역시 HBM 시장의 성장 가능성을 인지하고 적극적으로 투자를 확대하고 있습니다. 특히, 최근에는 HBM3E 등 차세대 제품 개발에 속도를 내며 SK하이닉스를 추격하고 있는데 아래의 표가 그 상황을 설명해 줍니다.

반도체제조 전세계 공급망분석

최종 컴퓨터제품과 수요자를 볼수 있는 반도체관련 전세계 공급망(Supply Chain)의 분석입니다. 한눈에 보는 좋은 자료입니다.

삼성전자 반도체 위기 상황과 분석 2024년 10월기준

아래 포는 미국 마이크론과의 매출비교이다.2024년 6-8월 분기에 14%에 가까운 성장률을 기록했는데, 이는 삼성전자의 4-6월 분기와 한 달 겹치는 것이다. 이는 9월-11월 분기에 12%의 성장을 안내하고 있으며, 마이크론은 2024년 3분기와 4분기 가격 성장과 기대가 있다. 그러나 이런 가운데 삼성전자는 3분기 메모리 부문에서 마이너스 성장을 기록할것으로 예측이 된다.. 반도체 제조 회사는 미래에 대해 중요하고 대담한 투자를 할 수 있어야 하며, 특히 추가적이고 효과적인 생산 능력에 대해 더욱 그러해야 합니다. 삼성전자의 생산 능력 확장을 자세히 들여다보면 한국 대기업이 생산 능력, 기술 및 제품 개발에서 상당히 앞서 투자할 수 있는 능력을 얼마 전에 잃었을 수 있음을 볼수 있습니다.아래 그림에..

대만 반도체 공급망의 2024년 3분기 실적분석

대만 반도체 공급망의 Q3-24 실적입니다.대만은 확장된 반도체 공급망의 40% 이상을 차지합니다. 대만은 반도체관련 장비 부문에서 우위를 점하고 있지는 않지만, 재료 및 OSAT에서 중요하고 파운드리 및 EMS에서 우위를 점하고 있습니다. 대만 공급망은 2-24년 2분기 대비 3-24분기에 16.1% 성장했습니다. 가장 주목할 만한 것은 폭스콘의 분기 성장률이 20%에 육박했다는 점이다. 한 분기에 10B$에 가까운 엄청난 성장은 GB200 Nvidia 비즈니스가 어떻게 진행되고 있는지, 그리고 Nvidia 주가가 기록적인 영역으로 돌아온 이유를 암시할 수 있습니다. AI 공급망의 또 다른 회사도 좋은 성과를 거뒀다. TSMC는 13%에 가까운 강력한 성장을 보고하고 있습니다. AI 공급망은 여전히 탄..

독일반도체산업 특히 Saxony(실리콘삭소니)지역은 3,650개 이상의 기업과 76,000명 이상의 마이크로전자 및 ICT 부문 종사자를 보유한 선도적인 유럽 내에서 반도체 산업의 주요 허브로 자리 잡고 있으며, 특히 작센주(Saxony) 지역은 "실리콘 삭소니(Silicon Saxony)"로 불릴 만큼 반도체 및 마이크로 일렉트로닉스 분야에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 실리콘 삭소니는 유럽 최대의 마이크로일렉트로닉스 클러스터 중 하나로, 반도체 제조업체와 관련 기술 회사들이 밀집한 지역입니다.주요 회사실리콘 삭소니에는 많은 반도체 관련 기업들이 있으며, 주요 회사들은 다음과 같습니다:GlobalFoundries:미국에 본사를 두고 있지만, 드레스덴에 큰 생산 공장이 있습니다. GlobalFoundr..

인텔은 한때 PC 시장을 지배하며 세계 최대 반도체 기업으로 군림했지만, 최근 몇 년간 심각한 위기에 직면했습니다. 이러한 위기의 주요 원인은 많은 기사에 나오고 있는데, 우연히 어떤 내부자 눈에 띄는 영문 기고문이 있어 영어공부도 할겸 아래 번역본을 올립니다.개인적인 이야기들이 나오는데, 실제 미국영어의 고급표현과 단어들등의 내용은 영어공부에도움이 됩니다.  There's a lack of accountability and no one's in Charge in the Hr/Admin Side of Intel인텔의 인사/관리자 측에서는 책임감이 부족하고 책임자가 아무도 없습니다Intel's Downfall - The Blunt Reality of HR and Executive Accountability..

아래 공급망을 보면 미래의 SC흐름이 보이게 됩니다.

반도체 산업에서 기존에 미세 공정 기술 개발에 집중하던 것에서 벗어나, 반도체 칩을 패키징하는 기술인 '고급 패키징'의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 특히, 인공지능(AI) 칩은 TSMC의 CoWoS라는 고급 패키징 기술에 크게 의존하고 있는데, 이 기술의 수요가 급증하면서 TSMC는 향후 몇 년간 CoWoS 생산 능력을 크게 확대할 계획입니다. 반면, 더욱 미세한 공정으로 반도체를 생산하는 기술 개발 속도는 CoWoS만큼 빠르지 않을 것으로 전망됩니다. CoWoS (Chip on Wafer on Substrate): 여러 개의 칩을 하나의 기판 위에 적층하여 연결하는 고급 패키징 기술.

Elon Musk x Trump 인터뷰 해석본    https://youtu.be/JUlDHBKR-fM  Elon Musk (00:00):As this massive attack illustrates, there’s a lot of opposition to people just hearing what President Trump has to say. But I’m honored to have this conversation. I want to emphasize it’s a conversation. And it’s really intended to just get a feel for what Donald Trump is just like in a conversation. It’s hard to catch ..

BC (Buried Contact)의 역할 : BC는 COB (Capacitor On Bit-line) 구조에서 cell transistor와 storage node를    연결하는 통로를 말한다. DRAM 공정에서 buried contact는 중요한 역할을 합니다. 주로 n+ 영역과 폴리실리콘 영역을 연결하는 데 사용됩니다. 이를 통해 전기적 연결을 효율적으로 만들고, 소자의 크기를 줄이면서도 성능을 유지할 수 있습니다. 또한, buried contact는 RC time delay를 줄이는 데도 기여합니다. 이는 신호 전달 속도를 높여 DRAM의 성능을 향상시키는 데 중요한 요소입니다.BC 상세 공정(Photo)은 PR Flow 공정 필요하다(e-BC Scheme의 경우)  - AFI CD @ 105 ..